1、麻點。電鍍在線回收設(shè)備麻點是由于工件臟。鍍液臟而造成的。特點是上凸，沒有發(fā)亮現(xiàn)象，沒有固定形狀。

　　2、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣，遲遲不釋放。當(dāng)鍍液中缺少濕潤劑而且電流密度偏高時，容易形成針孔。

　　3、氣流條紋。氣流條紋一是由于添加劑過量，二是陰極電流密度過高，三是絡(luò)合劑過高。如果當(dāng)時鍍液流動緩慢，陰極移動緩慢，氫氣貼著工件表面上升的過程中影響了電析結(jié)晶的排列，形成自下而上一條條氣流條紋。

　　4、鍍層脆性。造成脆性的原因多半是添加劑，光亮劑過量，或者是鍍液中無機。有機雜質(zhì)太多造成。當(dāng)鎳層與基體之間開裂，判定是鎳層脆性。當(dāng)錫層與鎳層之間開裂，判定是錫層脆性。

　　5、掩鍍。掩鍍是由于是工件表面管腳部位的軟性溢料沒有除去，無法在此處進(jìn)行電析沉積鍍層。

　　6、氣袋。氣袋的形成是由于工件的形狀和積氣條件而形成。在電鍍時，只要注意工件的鉤掛方向可以避免氣袋現(xiàn)象。

　　7、塑封黑體中央開“錫花”。在黑體上有錫鍍層，這是由于電子管在焊線時，金絲的向上拋物形太高，塑封時金絲外露在黑體表面，錫就鍍在金絲上，像開了一朵花。

　　8、“爬錫”。這是由于鍍前處理中，用銅刷刷洗SMD框架，而磨損下來的銅粉嵌入黑體不容易洗掉，成為導(dǎo)電“橋”，電鍍時只要電析金屬搭上“橋”，就延伸，樹枝狀沉積爬開來與其他的銅粉連接，爬錫面積越來越大。

　　9、“須子錫”。這是由于SMD框架在用掩鍍法鍍銀時，掩鍍裝置不嚴(yán)密，在不需要鍍銀的地方也鍍上了銀。而在塑封時，有部分銀層露在黑體外面。而在鍍前處理時銀層撬起，鍍在銀上的錫就像須子一樣或成堆錫。克服銀層外露是掩鍍銀技術(shù)的關(guān)鍵之一。

　　10、橘皮狀鍍層。當(dāng)基材很粗糙時，或者前處理過程中有過腐蝕現(xiàn)象或者在Ni42Fe+Cu基材在鍍前處理時，有的銅層已除去，而有的區(qū)域銅層還沒有退除，整個表面發(fā)花不平滑。

　　11、凹穴鍍層。電鍍在線回收設(shè)備鍍層表面有疏密不規(guī)則的凹穴（與針孔有別）呈“天花臉”鍍層。

　　（1）當(dāng)噴射的氣壓太高時，玻璃珠的動能慣性把受鍍表面沖擊成一個個的小坑。當(dāng)鍍層偏薄時，沒有填平凹坑，就成了“天花臉”鍍層。

　　（2）基體材料合金金相不均勻，在鍍前處理過程中有選擇性腐蝕現(xiàn)象。電鍍后沒有填平凹穴，也會“天花臉”鍍層。

　　12、疏松樹枝狀鍍層。在鍍液臟，主金屬離子濃度高，絡(luò)合劑低，添加劑低，陰陽極離的太近，電流密度過大，在電流區(qū)易形成疏松樹枝狀鍍層。疏松鍍層像泡沫塑料，樹枝狀參差不齊，可用手指抹落鍍層。

　　13、雙層鍍層。雙層鍍層的形成多半發(fā)生在鍍液的作業(yè)溫度比較高，在電鍍過程中把工件提出鍍槽而又從新掛入續(xù)鍍。這過程中，如果工件提出時間較長，工件表面的鍍液由于水分蒸發(fā)而析出鹽霜附在工件上，在續(xù)鍍時鹽霜沒有來得及溶解，鍍層就鍍在鹽霜表面，形成雙層鍍層，好像華富餅干，兩層鍍層中夾入著一層鹽霜。

　　14、鍍層發(fā)黑。鍍層發(fā)黑的主要原因是鍍液金屬雜質(zhì)和有機雜質(zhì)高，特別在低電流密度區(qū)鍍層更黑；在添加劑不足的情況下，在大受鍍面積的中部也會出現(xiàn)黑色鍍層；溫度太低離子活動小，在電流偏高時也會形成灰黑色的鍍層。

　　15、鈍態(tài)脫皮。電鍍在線回收設(shè)備鍍前活化包括兩個化學(xué)過程，一個是氧化過程，一個是氧化物的溶解過程。若氧化過程不充分或氧化物來不及溶解掉，受鍍表面仍有氧化物殘渣，鍍層就會脫皮或粗糙。